Контрактное производство электроники

Компания «Микролит» входит в холдинг «GTM Group», который специализируется на контрактном производстве изделий электроники. Объединение возможностей ведущих предприятий электронной промышленности г. Зеленограда позволило создать предприятие, оснащенное современным технологическим производственным и контрольно-испытательным оборудованием, многочисленным штатом высококвалифицированных специалистов, в том числе разработчиков и конструкторов РЭА, отработанной системой обеспечения качества и огромным опытом работы с заказчиком.

Цель нового проекта — создание высокопроизводительного современного производства, способного удовлетворить потребности самых разнообразных заказчиков, ориентированных как на создание опытных образцов, так и на крупносерийный выпуск изделий.

Квалифицированный контрактный производитель — это прежде всего комплексный подход, включающий в себя разработку изделия, производство печатных плат, монтаж, наладку под единым технологическим контролем.

Преимуществами такого подхода к производству являются:

• Уменьшение сроков ввода изделия,
• Возможность сконцентрироваться на маркетинговых проблемах,
• Уменьшение стоимости изделия,
• Повышение качества продукции,
• Доступ к новейшим технологиям.

Стоимость услуг по контрактной сборке определяется индивидуально, в зависимости от необходимости тех или иных этапов, общего объема проекта, его сложности, и т.д. Одним из главных критериев, благодаря которому достигается снижение цен — это то, что стоимость каждого из этапов производства рассчитывается исходя из общего объема продукции, оговоренного контрактом.

Возможности холдинга «GTM Group»:

• «Сквозное» проектирование изделия от идеи до готового проекта
• Комплектация изделий по желанию заказчика (собственный склад 2-х и 3-х выводных компонентов);
• Возможность срочного производства и монтажа опытных образцов;
• Срочное и серийное производство печатных плат любой сложности, включая гибко-жесткие, печатные платы на металлическом основании и печатные платы на СВЧ-материалах;
• Высокопроизводительный автоматический монтаж SMD элементов в корпусах от 0201 до микросхем BGA, CSP и QPF с малым шагом выводов;
• Монтаж выводных элементов на специализированном оборудовании;
• Контроль качества сборки изделий на автоматической оптической инспекции нового поколения AOI Vantage S22 фирмы Orbotech;
• Рентгеноскопический контроль качества пайки микросхем BGA с предоставлением отчета, в том числе статистического, на всю партию печатных узлов;
• Сборка, испытание и настройка РЭА;
• Выпуск изделий с приемкой представителем заказчика (приемка 5).